导报讯 （记者 吴强） 厦门硬科技企业再迎资本市场重磅突破！3月12日，瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司正式通过港交所主板上市聆讯，距离港股挂牌仅一步之遥。这家扎根厦门的第三代半导体领军企业，不仅是全球最大碳化硅外延晶片供应商，更有望成为港股碳化硅外延第一股。

市占率稳居全球第一

公开资料显示，瀚天天成2011年落户厦门，由碳化硅行业知名科学家赵建辉博士创立，是厦门本土孵化、成长起来的专精特新“小巨人”企业。公司专注于碳化硅（SiC）外延晶片研发、生产与销售，深耕第三代半导体核心材料领域，打破国外技术垄断，填补国内多项产业空白。

作为国内首家实现3/4/6/8英寸全尺寸碳化硅外延晶片商业化量产的企业，瀚天天成全球率先实现8英寸碳化硅外延晶片大批量外供，技术实力比肩国际顶尖水平，同时主导制定全球首个碳化硅外延SEMI国际标准，彰显“厦门智造”的全球话语权。

灼识咨询数据显示，自2023年起，按销售片数计算，瀚天天成已成为全球最大碳化硅外延供货商，2024年全球市场份额突破30%，牢牢占据行业龙头位置。

募资加码扩产与研发

瀚天天成核心产品广泛应用于新能源汽车、光伏逆变器、储能系统、充电桩、工业电源、电网输电等热门赛道，下游覆盖众多头部车企、新能源设备厂商与半导体企业，是全球新能源产业链不可或缺的核心供应商。此前公司已完成中国证监会境外发行上市备案，本次聆讯通过标志着上市进程进入最后冲刺阶段，即将启动招股挂牌。

据披露，公司本次IPO募集资金将主要用于产能扩建、技术研发升级、市场全球化拓展及补充营运资金，进一步巩固8英寸产品领先优势，推进12英寸等新一代产品研发，持续强化全球竞争力。

近年来，厦门持续发力半导体与集成电路产业，构建起从材料、设计、制造到封测的完整产业链，培育出一批极具竞争力的硬科技企业。瀚天天成成功闯关港交所，不仅是企业自身发展的里程碑，更是厦门第三代半导体产业高质量发展的标志性成果。