导报讯 （记者 吴强） 昨日，全球碳化硅外延晶片领军企业——瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司（下称“瀚天天成”）正式启动香港联合交易所主板IPO招股，股票代码“02726.HK”，有望成为港股碳化硅外延领域“第一股”。

瀚天天成此次全球发售2149.21万股H股，其中在香港公开发售占10%（214.93万股），国际发售占90%（1934.28万股）。本次招股发售价定为每股76.26港元，招股期将持续至3月25日，预计3月30日正式在港交所挂牌上市。

瀚天天成IPO预计募资约15.60亿港元，资金将主要用于三大方向：约71%用于未来五年扩大碳化硅外延晶片产能，约19%投入碳化硅外延晶片研发，剩余10%用作营运资金及一般公司用途，进一步巩固公司在行业内的领先优势，推进12英寸等新一代产品研发。

本次IPO获得厦门本土资本的强力支持。公司引入厦门先进智造产业投资有限公司作为基石投资者，拟认购约7.75亿港元的发售股份。